随着终端产品对轻薄化和高效化的要求提升，半导体方案的发展方向已不仅仅是提升性能而已，发热量和散热表现也成为半导体设计中相当重要的因素。发热量主要和芯片制造工艺和温度控制算法有关，而散热表现则可以在材料和产品结构上下功夫。
这里要给大家介绍采用化学气，相沉积(CVD) 金刚石，作为全新高级热管理解决方案，它尤其适用于射频功率放大器。CVD金刚石散 热器经证实能够降低整体封装热阻，其性能远超目前其它常用材料。CVD金刚石比传统散热材料好在哪?
作为钻石的直系亲属，具有“碳单质”特性的金刚石本事可不小，包括已知最高的热导率、刚度和硬度，同时在较大波长范围内具有高光学传输特性、低膨胀系数和低密度属性。这些特性使金刚石成为能够显著降低热阻的热管理应用材料。
要合成热管理应用所需金刚石，第-步是选择最恰当的沉积技术。微波辅助CVD 能够更好地控制晶粒大小和晶粒界面，从而生成符合特定应用热导率级别所需的高品质高再现性多晶金刚石。目前，CVD金刚石已实现商业化,有1000-2000 W/m.K 不同等级热导率可供选择。CVD金刚石还具有完全各向同性特征 ,强化各方向上的
