随着终端产品对轻薄化和高效化的要求提升，半导体方案的发展方向已不仅仅是提升性能而已，发热量和散热表现也成为半导体设计中相当重要的因素。发热量主要和芯片制造工艺和温度控制算法有关，而散热表现则可以在材料和产品结构.上下功夫。
为了提高金刚石砂轮具中酚醛树脂结合剂的耐热性及其机械强度,在树脂磨具的制备过程中,通过加入各种填料来达到对酚醛树脂改性的目的。如加入铜粉，可提高树脂的耐热性;加入氧化锌、氧化铬等物质能起到提高树脂机械强度的作用;加入鳞片状石墨、二硫化钼等软质材料则对提高树脂结 合剂磨具的磨削性能有很好的改进作用。
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